Το AGM X3 εκτός απροόπτου θα είναι το πρώτο rugged smartphone με Snapdragon 845 SoC της αγοράς, που έχει ήδη στα σκαριά ο Κινέζος κατασκευαστής ανθεκτικών τηλεφώνων. Ο απόγονος του Χ2 αναμένεται να λανσαριστεί μέσα στο 2018 με πιστοποίηση στρατιωτικών προδιαγραφών IP68 και χαρακτηριστικά flagship smartphone.
Οι μέχρι στιγμής πληροφορίες αναφέρουν ότι νέο μοντέλο εκτός από το κορυφαίο Snapdragon 845 SoC τεχνολογίας 10nm (με Kryo 385 CPU και Adreno 630 GPU) θα ενσωματώνει 5.99 ιντσών οθόνη με 18:9 aspect ratio και θα έρχεται σε δύο εκδόσεις των 6GB και 8GB RAM, με αντίστοιχα 64GB και 128GB αποθηκευτικού χώρου.
Για λήψη φωτογραφιών θα είναι εξοπλισμένο με dual κάμερα ανάλυσης 24MP + 12MP και πρόσθια κάμερα ανάλυσης 20MP. Ταυτόχρονα, θα υποστηρίζει ξεκλείδωμα μέσω αισθητήρα αποτυπώματος και αναγνώρισης προσώπου.
Eπίσης, αναφέρουν ότι θα υποστηρίζει λειτουργία ταχύτατης φόρτισης Quick Charge 3.0, καθώς και ασύρματης φόρτισης! Αυτό μάλιστα, θα ήταν πραγματική καινοτομία για rugged συσκευή.
Το AGM X3 θα «τρέχει» το λειτουργικό Android 8.1 Oreo out of the box και θα είναι εξοπλισμένο με υβριδική υποδοχή για δύο κάρτες SIM ή μία SIM και μία microSD.
Και εκτός από όλα τα παραπάνω θα είναι ανθεκτικό στις πτώσεις, το νερό και τη σκόνη. Υπάρχει κάτι άλλο που να χρειαζόμαστε από ένα smartphone; Μάλλον όχι…
